LDO输入高于输出，为何一带载仍掉压？

有输入输出电压差，不等于全负载下仍有足够调节余量

LDO是否稳压，要看芯片输入脚到负载端之间剩下多少总余量。负载增大后，调整管所需压差与供电走线压降会一起吃掉余量；进入dropout后，反馈环路再努力也抬不回目标电压。

空载时量到LDO输入3.5V、输出3.3V，看起来还有200mV余量；负载一加上去，芯片输出变成3.24V，负载端只剩3.17V。很多人会先怀疑反馈电阻或输出电容。这个现象更像余量被负载吃完，而不是设定值突然变了。

LDO内部调整管并不是理想短路。它在指定负载、温度和工艺角下需要一定输入输出压差才能维持调节；板上的连接器、保护器件、输入走线和输出铜皮又会产生额外压降。空载电压差不能代表满载余量。

先做三点测量，别只盯芯片输出脚

图 1  VIN、LDO输出与负载端三点电压路径

把探头分别放在LDO输入引脚、LDO输出引脚和负载电源脚，并使用同一参考点。逐级增加负载，记录三点电压。若输入脚先下降，问题在上游供电；若芯片输出相对输入失去固定目标，需看dropout；若负载端单独下降，配电路径压降更可疑。

三点测量能把一条“输出掉压”拆成可定位的路径。测量位置本身就是判断条件。只在电源入口和负载端各量一次，会把上游、调整管与输出铜皮的损失混在一起。

余量是怎样被两段压降一起吃掉的

负载电流增加时，上游串联电阻、连接器和走线压降随之增加，LDO输入脚电压可能下降；同一时刻，调整管维持目标输出所需的压差也可能随负载和温度增加。两项叠加后，原本看似充足的电压差很快消失。

图 2  调整管压差与输出配电压降共同消耗余量

进入dropout后，控制环路已经把调整管推到能力边界，输出不再由基准和分压精确决定，而更接近输入电压减去器件压降。继续调反馈电阻，只会要求一个系统做不到的目标。

图 3  负载阶跃后LDO输出和负载端电压的概念性变化

用负载扫描把根因锁在一条曲线上

图 4  LDO输出、SENSE与负载测试点的版图复核

1. 固定输入源设置与线缆，不在扫描过程中更换连接方式。

2. 从轻载逐步加到目标负载，同时记录LDO输入、芯片输出和负载端电压。

3. 在冷机与热稳态各做一轮，检查温度升高后dropout和热限制边界。

4. 核对目标料号数据手册在相应电流与温度下的dropout上限，不只看典型值。

5. 若芯片支持SENSE，确认采样点位于真正负载端，且SENSE线不承载大电流。

6. 修改时一次只缩短一段配电路径或提高输入余量，再看掉压拐点是否移动。

若随着电流增加，LDO输入和输出差值在某一点后不再能维持目标，而器件温度也持续上升，应继续检查功耗与热保护。LDO的损耗近似来自输入输出压差乘以负载电流，余量过多也会变成热。

还要把上游电源的动态能力放进边界。实验电源面板显示的设定值，不等于LDO输入脚在负载阶跃瞬间仍保持同样电压；线缆、电源限流和输入去耦都会造成短时下陷。同步记录输入脚波形，才能区分上游下陷与LDO自身进入dropout。

若负载通过连接器或长排线供电，压降还会随接触电阻和温升变化。样机上一次测得的余量不能直接代表量产边界，应在允许的线缆、连接器与温度组合下验证负载端最低电压。

稳压判断必须落到负载端

输入高于输出，只能说明方向上允许降压；它没有证明负载、温度和配电压降下仍有调节空间。

下一次掉压时，先画出VIN引脚、VOUT引脚和负载端三条曲线。哪两点之间的差值随电流增长最快，整改就从那一段开始。
你的LDO掉压发生在芯片内部，还是发生在输出铜皮到负载之间。