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保护器件放错位置，残余脉冲会先走进板内 TVS要在连接器入口把ESD电流就近分流到合适参考地。若TVS靠近芯片、走线和回流路径很长，寄生电感会抬高残余电压，板内网络已经先承受一次脉冲。USB、按键或外接端子旁已经画了TVS，器件型号也满足耐

单线波形能翻转，不等于整组数据同一时刻有效并行总线把多个数据位交给同一个采样沿。每根线都能到达只是必要条件，位间传播延迟和边沿失真若超过有效窗口，接收端会把前一拍与后一拍拼成一个错误字。FPGA板上八根数据线逐根看都有高低跳变，没有开路，

RESET释放太早，程序可能从不稳定电源里起跑简单RC复位的节点会跟随电源斜坡，还受阈值、漏电和残余电荷影响。慢上电或短时间重上电时，复位有效脉宽未必覆盖电源和时钟稳定区间。同一块MCU板，快速拔插电源能启动，换成带限流的实验电源慢慢升压

功率随频率的图，看不见全部相位和时间信息普通频谱能告诉你能量分布、载波位置和带外成分，却不能单独证明相位、时序或调制质量正常。数字调制信号还要用矢量/解调分析观察I/Q、星座和误差。射频输出接上频谱仪，中心频率正确，峰值稳定，带外也没有明

标称容量是起点，工作电压下的容量才进入计算高介电常数MLCC的容量会随直流偏压、温度和材料变化。选型时不能把外壳上的10μF直接当成电路工作值，要查目标料号在实际电压下的有效容量曲线。原理图里算出需要10μF，BOM也确实放了10μF的M

声音变大，不一定代表输出纹波已经失控轻载时控制器可能从连续PWM转为跳脉冲或PFM。单个开关边沿仍很快，但能量包的重复频率可能落入听觉范围，电感或陶瓷电容再把交变力转换成声音。同一块电源板，带载时很安静，负载降到待机状态后却出现“吱—吱—

电源轨给出供电边界，不自动等于可用输出范围运放输出级要给晶体管留出工作压差，还要承担负载电流。即使5V供电，输出也可能在靠近电源轨前就进入饱和或限流；能到多近必须看目标负载下的输出摆幅规格。运放用0—5V供电，输入缓慢增加，输出升到某个位

板框线画对了，不代表铜箔已经离开加工带整板地铜与板框重合，软件画面可能很整齐，制造时却可能被铣刀切到。板边铜要按真实成型外形与加工公差留出独立间距，并把铺铜、走线和过孔一起检查。Gerber里板框闭合、铺铜完整，DRC也没有红色报错，样板